반도체의 마지막 손길

 

만들면 끝인 줄 알았다

HBM을 공부하면서 나는 자연스럽게 메모리 기업만 바라보고 있었다.

누가 더 잘 만들까, 누가 더 많이 생산할까, 수율은 어떨까.

뉴스도 대부분 그 이야기였다. 삼성전자, 하이닉스, 생산 확대, 투자 계획.

그래서 반도체의 핵심은 결국 ‘만드는 기술’이라고만 생각했다.

그런데 어느 순간 이런 생각이 들었다.

 

“이 칩은 이렇게 만들고 나면 바로 끝일까?”

 

반도체는 만들어지는 순간 완제품이 되는 줄 알았다.

하지만 조금 더 들여다보니, 그 뒤에 또 다른 과정이 기다리고 있었다.

그리고 그 단계가 생각보다 중요해 보였다.

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반도체는 자르고, 붙이고, 검사한다

반도체는 웨이퍼라는 얇은 실리콘 원판 위에서 만들어진다. 전공정에서 회로를 그리고, 미세한 패턴을 새긴다.

나는 그게 끝이라고 생각했다.

하지만 웨이퍼 위에는 수백 개의 칩이 동시에 만들어진다.

 

그걸 그대로 쓰는 게 아니라, 잘라서 하나씩 분리하고, 외부 기기와 연결될 수 있도록 패키징하고, 제대로 작동하는지 테스트하는 과정이 남아 있다.

이 단계를 후공정이라고 부른다.

 

처음에는 ‘마무리 작업’ 정도로 느껴졌다.

하지만 곰곰이 생각해보니, 이 과정이 부실하면 아무리 잘 만든 칩이라도 시장에 나갈 수 없다.

전공정이 반도체의 뼈대를 만드는 단계라면, 후공정은 그 뼈대를 실제 제품으로 완성시키는 단계라는 생각이 들었다.

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HBM이 늘어나면, 여기에도 영향이 있을까

AI가 확산되면
→ 데이터센터 투자가 늘어나고
→ 서버가 늘어나고
→ 고성능 메모리가 더 많이 필요해진다.

여기까지는 이해했다.

 

그런데 메모리 생산이 늘어난다는 건 그 칩을 잘라내고, 연결하고, 검사하는 물량도 함께 늘어날 수 있다는 뜻 아닐까?

HBM 같은 고성능 메모리는 작은 오류도 치명적일 수 있다고 한다.

속도가 빠른 만큼 안정성도 중요해진다.

 

그렇다면 테스트 장비와 패키징 장비의 중요성도 자연스럽게 커질 수 있다.

이쯤 되니 나는 이런 질문을 하게 됐다.

“그럼 이 단계를 담당하는 기업은 어디지?”

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그래서 한미반도체라는 이름을 알게 됐다

후공정 장비 기업을 찾아보니, 반복해서 보이는 이름이 있었다.

한미반도체.

실제로 한미반도체는 SK하이닉스로부터 HBM용 후공정 장비(TC 본더)를 수주했다는 기사도 있다.

이는 후공정 장비가 실제 산업 현장에서 중요하게 작동하고 있음을 보여주는 사례다.

📎참고 기사: 한미반도체, SK하이닉스로부터 HBM용 장비 수주

 

나는 이 기업이 정확히 어떤 장비를 만드는지 아직 다 설명할 수는 없다. 하지만 적어도 한 가지는 알게 되었다.

메모리를 직접 만드는 기업이 아니라, 그 메모리를 완성 단계까지 끌어가는 장비를 만드는 회사라는 것.

그동안 반도체를 하나의 단어로만 봤다면, 이제는 그 안에 여러 역할이 있다는 걸 알게 됐다.

그리고 후공정이라는 영역이 생각보다 중요한 자리를 차지하고 있다는 느낌도 받았다.

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끝이 아니라, 또 다른 시작

HBM을 이해하려다 보니 자연스럽게 후공정까지 내려오게 됐다.

반도체는 단순히 ‘누가 더 잘 만드느냐’의 문제가 아니라, 만들고, 다듬고, 완성시키는 긴 과정이라는 걸 알게 됐다.

아직 투자 이야기를 할 단계는 아니다. 지금은 그 구조를 이해하는 중이다.

그리고 이제 궁금해졌다.

웨이퍼 위에 회로를 새기는 그 앞단, 전공정은 또 어떤 구조일까?

다음 글에서는 그 부분을 조금 더 들여다보려 한다.

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면책 문구

본 글은 개인적인 경험과 공부 기록을 바탕으로 작성된 일반 정보이며, 특정 금융상품이나 투자 판단을 권유하지 않습니다. 투자에 대한 최종 판단과 책임은 전적으로 본인에게 있습니다.